2025/12/24 シェア ダイフクは半導体「後工程」自動化に本腰、東南アジアなど新興国市場強化へ ダイフクは「SEMICON Japan 2025」で、半導体後工程向けの自動搬送システムを展示した。自社の OHT と他社製ロボットを連携させ、効率的な工程間搬送を実現。2030 年の売上高 1 兆円達成に向け、新興国市場への参入を加速する。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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