2025/12/24 シェア ガラスコア基板の「割れ」と「コスト増」を克服する新材料 半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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