2025/09/22
パワー半導体接合材向けに粒径 100nm の耐酸化ナノ銅粉を開発 従来の課題を克服
近年、銀価格の高騰を受けて、パワー半導体の接合材として銀粉の代わりに銅紛が求められている。しかし、銅粉は銀粉に比べて酸化しやすく、取り扱いが難しいという課題がある。これらの課題を解消した製品として、住友金属鉱山は「耐酸化ナノ銅粉」を開発した。 [続きを読む]
提供元 : MONOist

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