2025/09/08 シェア 1 μ m 以下の極薄半導体チップを高スループットで実装、東レエンジが技術開発 東レエンジニアリングは、NEDO (新エネルギー・産業技術総合開発機構) の助成事業において、極薄半導体チップを高スループットで実装する技術を開発した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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