2025/08/21 シェア 半導体アドバンスドパッケージ向けステッパ露光装置、ウシオ電機が 2026 年度発売へ ウシオ電機は、半導体アドバンスドパッケージ向けの新型ステッパ露光装置「UX-59113」の開発を完了し、2026 年度中に発売する。解像度 1.5 μ m で 100mm 角以上の露光フィールドを 1 ショットでできる。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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