2025/07/18 シェア 低コストな原料と簡便な方法で、高強度かつ超軽量の多孔質薄膜を生成 東京大学は、厚さ 70nm の超軽量多孔質架橋超薄膜を開発した。低コストな原料と簡便な製造法で生成可能で、通常の樹脂の約 3 ～ 4 倍の力学強度を持つため、スマート分離膜やエネルギーデバイスへの応用が期待される。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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