2025/07/18 シェア ニコン初の半導体デバイス製造後工程向け露光装置、600mm 角の大型基板対応 ニコンは、半導体デバイス製造の後工程にあたるアドバンストパッケージング向けに、1.0 μ m (L/S) の高解像度かつ 600mm 角の大型基板に対応した、デジタル露光装置「DSP-100」の受注を開始する。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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