2025/07/09 シェア シリコンスラッジをパワー半導体の原料に 活用に向けた本格検討スタート レゾナックと東北大学は、シリコンウエハーの製造過程で発生する廃棄物であるシリコンスラッジと炭化ケイ素 (SiC) 粉末を、パワー半導体の SiC 単結晶材料の成長用原料として応用するための基礎検討が完了し、活用に向けた本格検討を開始した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
.png)
.png)