2025/07/01 シェア 次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセス技術を共創 2026 年に量産で導入 レゾナックは、PulseForge と次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関する戦略的提携に合意したと発表した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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