OKI は、半導体などの結晶薄膜 (Crystal Film) を剥離し、異なる材料の基板やウエハーに直接接合することで、異種材料集積デバイスを実現する CFB (Crystal Film Bonding) 技術を用いた「タイリング CFB」技術を開発した。 [続きを読む]