2025/06/16 シェア 従来の 100 万倍高速でガラス基板にレーザー加工 次世代半導体に貢献 AGC は、東京大学 講師の伊藤佑介氏や特任助教の張艶明氏らと AGC の研究グループが、ガラスなどの透明材料を従来の 100 万倍の速度でレーザー加工できる新しい手法を発明したと発表した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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