2025/02/05 シェア パナソニックが 300mm ウエハー用デバイスボンダー、超音波で異種金属を低温接合 パナソニック コネクトは、300mm ウエハー用デバイスボンダーの新モデル「MD-P300HS」を発表した。独自の超音波技術を活用して異種金属を低温接合することで、± 3 μ m の高精度実装と生産性向上に貢献する。 [続きを読む] 提供元 : MONOist