業界ニュース

2025/01/27

パワー半導体向けシート状接合材料を開発 対応チップサイズ 20mm 角で鉛フリー

田中貴金属工業は、パワー半導体用パッケージ製造におけるダイアタッチ向けシート状接合材料「AgSn TLP シート」を開発した。 [続きを読む]
提供元 : MONOist

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