2025/01/27 シェア パワー半導体向けシート状接合材料を開発 対応チップサイズ 20mm 角で鉛フリー 田中貴金属工業は、パワー半導体用パッケージ製造におけるダイアタッチ向けシート状接合材料「AgSn TLP シート」を開発した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist