2024/12/17 シェア 高いバリア性とカスタマイズ性を備えた半導体モールド用離型フィルムを開発 ハリマ化成グループは、半導体製造工程の最適化および環境負荷低減を実現する半導体モールド用離型フィルムを開発した。 [続きを読む] 提供元 : MONOist