2024/09/06 シェア 大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発 三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。 [続きを読む] 提供元 : MONOist
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