業界ニュース

2024/07/09

日米の企業 10 社から成る次世代半導体パッケージのコンソーシアムを設立

レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野の材料/装置などに関連する日本と米国の企業 10 社から成るコンソーシアム「US-JOINT」を米国のシリコンバレーに設立する。 [続きを読む]
提供元 : MONOist

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