業界ニュース

2024/05/31

次世代高速通信向け低誘電有機絶縁材料の製造プラントを建設

デンカは、約 70 億円を投資して、低誘電有機絶縁材料「スネクトン」の製造プラントを建設する。スネクトンは伝送損失を抑えるため、高速通信機器の銅張積層板や層間絶縁材向けの素材として期待されている。 [続きを読む]
提供元 : MONOist

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