リコーは 2020 年 12 月 2 日、有機物の構造を保ったまま、有機デバイスの耐久性を大きく高めるセラミックコーディング技術を開発したと発表。同技術を用いて開発した、「セラミック有機ハイブリッドデバイス」はセラミックコーディングを使っていない有機デバイスと比較して約 35 倍の耐久性をもつ。 [続きを読む]