三菱電機は 2019 年 9 月 12 日、新開発のマルチ放電スライス技術「D-SLICE (ディースライス)」を採用したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を同年 11 月 1 日に発売すると発表した。SiC (炭化ケイ素) や GaN (窒化ガリウム) など次世代半導体材料のウエハースライス工程での活用を提案する。 [続きを読む]