ザイリンクスは、新しい製品カテゴリーとなる「ACAP」を発表した。これまで同社が展開してきた製品とは異なるカテゴリーに位置付けられ、幅広いアプリケーションとワークロードの需要に適応可能とする。TSMC の 7nm プロセスで開発されており、2018 年内に開発を完了し、2019 年に製品出荷を始める計画だ。 [続きを読む]