浜松ホトニクスは、先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発、2026 年 9 月 29 日から受注を始めた。AI チップレットや広帯域メモリ (HBM) などに用いられる 2.5D/3D パッケージや大型半導体パッケージの故障解析に向ける。 [続きを読む]