2026/09/02
Samsung と Broadcom、メモリ/ファウンドリーで協業拡大
Samsung Electronics (以下、Samsung) は、AI 向けのメモリおよびファウンドリー技術分野において、米 Broadcom との戦略的協業を拡大すると発表した。Broadcom に対し HBM などのメモリや 2nm 世代以下の最先端プロセスを提供する。両分野での協業規模は、2030 年までの 5 年間で 2000 億米ドルを超える見込みだ。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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