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業界ニュース

2026/09/01

半導体配線界面の化学構造変化を直接可視化、TRC ら

東レリサーチセンター (TRC) と芝浦工業大学は、半導体製造工程において銅 (Cu) 配線と Low-k 絶縁膜界面のごく限られた領域で生じる化学構造の変化を直接観察することに成功した。原子間力顕微鏡赤外分光法 (AFM-IR) を用いることによって、化学変化をナノメートルオーダーで解析可能になる。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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