AI 需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や 3 次元 (3D) 積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形/加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中/後工程での用途開拓も進める。 [続きを読む]