日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、IC と受動部品を集積できる 3 次元実装技術「シリコンマザーボード (Si-MB)」を確立した。この技術を用いて試作した回路ブロックは、ディスクリートで構成した場合に比べ、実装面積を約 80% 削減できたという。 [続きを読む]