2026/07/28
三菱電機、OBC 用 SiC モジュール初公開 ディスクリート 4 個を置き換え
三菱電機は世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、開発中の車載オンボードチャージャー (OBC) 向け炭化ケイ素 (SiC) MOSFET モジュールを初公開した。絶縁型 2-in-1 SiC MOSFET モジュールで、従来 4 個のディスクリートデバイスで構成していた回路を 1 パッケージで置き換えられ、設計の簡素化や実装面積の削減が実現する。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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