レゾナックは 2026 年 7 月 21 日、日米の半導体材料/装置メーカー 12 社によるコンソーシアム「US-JOINT」が、ベルギーの半導体研究機関 imec と連携すると発表した。後工程のテスト用チップを調達する代わりに、後工程領域で imec に協力する。同時に米パデュー大学とのパートナーシップ締結も発表した。 [続きを読む]