2026/07/15 シェア ローム、新型の上面放熱パッケージ採用 SiC MOSFET ロームは、放熱面をパッケージ上面に配置した新型パッケージを採用することで、高い放熱性と耐圧を両立させた炭化ケイ素 (SiC) MOSFET を開発し、量産を始めた。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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