スイスの半導体成膜装置メーカー Evatec の日本法人である日本エバテックは 2026 年 7 月 3 日、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、日本の AI および高性能コンピューティング (HPC) 向け次世代パッケージング市場に本格参入すると発表した。同社は日本をグローバル先端パッケージ市場における戦略的重要市場と位置付けている。 [続きを読む]