東京科学大学の研究グループは、“分子ゆらぎ”を制御した新たな「ポリイミド絶縁材料」を開発するとともに、この材料を用いて高周波誘電損失を低減することに成功した。6G (第 6 世代移動通信) や AI 半導体を支える高周波絶縁材料として期待される。 [続きを読む]