2026/07/02 シェア 多層基板の層間接続材料を開発、エレファンテック エレファンテックは、AI サーバや高速通信機器などに用いられる多層基板の層間接続に向けた銅ナノペースト「SAphire B」を開発した。複数の多層基板ブロック間を接続するための材料で、低抵抗かつ高信頼に接続できる。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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