2026/07/02 シェア メモリ向け 300mm 製造装置の投資額、26 年に初の 500 億ドル超へ SEMI によると、300mm ウエハー対応の半導体製造装置投資額の中で、メモリ製造装置への投資が 2026 年に 520 億米ドルとなり、初めて 500 億米ドルを超える。2027 年には 570 億米ドルに達する見通しである。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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