カウンターポイントリサーチによると、先端パッケージに向けた FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) とガラス基板の世界市場は、2024 年実績の約 6 億 5000 万米ドルに対し、2030 年は 81 億米ドル超に達する見通しである。 [続きを読む]