エレファンテックは、半導体パッケージ基板の新製法「デュアルシードセミアディティブプロセス (DS-SAP)」を開発した。現在主流の製法であるセミアディティブプロセス (SAP) を、同社が得意とするインクジェット技術を用いて改良し、配線微細化に貢献するものだ。 [続きを読む]