2026/06/22 シェア 次世代チップ積層に関する 3 つの基盤技術を開発 東京科学大学は、次世代 AI システム向け高密度半導体集積技術「BBCube」を実現するため、「実装」「接続」「熱設計」に関する 3 つの基盤技術を、産学研究プラットフォーム「WOW アライアンス」と共同で開発した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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