2026/06/19
最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発、理研
理化学研究所 (理研) とエンプラス研究所の研究グループは、GHz バーストモード超短パルスレーザーを用い、ガラスに超高アスペクト比で高品質の微細貫通穴を、超高速で形成するための技術を開発した。チップレットや 3 次元実装など先端半導体デバイス製造における基盤技術として期待される。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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