2026/06/18 シェア ソニーと imec、次世代 3D 集積向け裏面接続技術を開発 ソニーセミコンダクタソリューションズ (以下、SSS) とベルギーの半導体研究機関 imec が、次世代の 3D 集積を可能にする高密度裏面インターコネクト技術を共同開発した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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