2026/06/16 シェア ニコンの半導体後工程向け新材料 ガラス基板の課題に対応 ニコンは「JPCA Show 2026」に出展し、光応答性の表面処理剤「PAP (Photo Assist Patterning)」を紹介した。ガラス基板へのめっき形成の課題であった平滑性と密着性の両立を実現するものだ。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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