パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX」で培った微細配線技術を半導体パッケージ向けに展開する。線幅 2 ～ 10 μ m の高精度な配線を形成できるだけでなく、既存の PCB 製造技術やサプライチェーンを活用できることが特徴だ。 [続きを読む]