半導体製造装置大手の Lam Research は、量産向けの Panel-Level Packaging (PLP) 用装置が今後 1 年以内に顧客の初期パイロット生産に投入される見通しを明らかにした。同社幹部が EE Times Japan などのインタビューに応じた。 [続きを読む]