SK hynix は 2026 年 5 月、広帯域メモリ (HBM) のパッケージ内に冷却素子を搭載する「iHBM」技術を発表した。熱抵抗を 30% 低減し、高温/高圧の環境下でもチップを安定して動作させられるという。同社は、iHBM を「HBM5」を含む次世代 HBM 製品へ導入する予定だ。 [続きを読む]