AI 向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中で Panel-Level Packaging (PLP: パネルレベルパッケージング) 技術を強化しているのが半導体製造装置大手 Lam Research だ。今回、Lam の担当者が PLP 向け装置事業の詳細を語った。 [続きを読む]