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業界ニュース

2026/05/19

25 年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM 投資など背景

SEMI によると、2025 年の世界半導体材料売上高は過去最高の 732 億米ドルに達した。前年に比べ 6.8% の増加である。半導体プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、高性能コンピューティング (HPC) および広帯域メモリ (HBM) 製造への継続的投資などがその背景にあるとみられる。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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