2026/05/13
パワー半導体 3 社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」ローム社長
ローム社長の東克己氏は 2026 年 5 月 12 日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイスアンドストレージ (D&S) および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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