2026 年 5 月 8 日、ソニーセミコンダクタソリューションズと TSMC は、次世代イメージセンサーの開発/製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書 (MOU) を締結し、合弁会社 (JV) 設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者 (CEO) の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。 [続きを読む]