2026/05/08 シェア 独自の TGV フィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック エレファンテックは、次世代半導体パッケージに向けたガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。高いアスペクト比 (AR) のガラス基板貫通ビア (TGV) における導通形成において、低い収縮特性と高い信頼性を実現している。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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