2026/05/07
AR3 以上のマイクロビアを導電化、AI サーバ基板向け
エレファンテックは、銅ナノ粒子インクとインクジェット印刷装置を用いて、高アスペクト比のマイクロビアを導電化する手法「DeepVia HDI」を開発した。アスペクト比 (AR) が 3.0 以上という BVH (ブラインドビアホール) の試作に成功していて、次世代の AI サーバ用基板などを製造する企業に提案していく。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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