2026/04/27 シェア 「世界初」フッ素フリーのネガ型 ArF 液浸レジスト、富士フイルム 富士フイルムは、AI 半導体など先端半導体の製造プロセス向けに、「フッ素フリーのネガ型 ArF 液浸レジスト」を開発した。「世界初」(同社) となる製品で、既にサンプル出荷を始めていて、顧客先での評価を経て早期販売を目指す。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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