レゾナックは 2026 年 4 月 21 日、日米の半導体材料/装置メーカー 12 社によるコンソーシアム「US-JOINT」の R&D センターを米国シリコンバレーに開設し、コンソーシアムの本格稼働開始を発表した。「米国初」の後工程特化 R&D センターで、シリコンバレー企業の後工程コンセプト検証を 6 カ月から最大 1 カ月に短縮することを目指すという。 [続きを読む]