2026/04/15 シェア 半導体の実装関連部品など、31 年に 24 兆円市場へ 富士キメラ総研によると、半導体の実装関連部品や材料/装置の世界市場は 2025 年の 14 兆 7993 億円に対し、2031 年は 24 兆 2627 億円規模に達すると予測した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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